橢圓封頭結構優(yōu)化設計的原理、方法和步驟[2]1·1優(yōu)化設計的基本原理優(yōu)化問題的基本原理是通過優(yōu)化模型的建立,運用各種優(yōu)化方法,通過滿足設計要求的條件下迭代計算,求得目標函數(shù)的極值,得到設計方案。在一個設計優(yōu)化工作之前,用3種變量來闡明設計問題。

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標記。 

3、按圖示順序進行定位焊接，

4、定位焊完成后，進行焊接。 

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護 

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。 

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。 

8. 不在露天存放，防雨淋。 

9. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。 

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。 

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。 

    封頭使用場合的注意點 

1. 碳素鋼封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。 

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質量。

   (1)不銹鋼封頭進行熱壓時，應將上下胎模進行預熱，預熱溫度應在150℃以上。

(2)毛坯鋼板出爐后，應立即放到胎膜上，同時還要清理毛坯上的氧化皮和雜物，并迅速校正，以保證沖壓時溫度不低于終壓溫度。

(3)對于薄壁封頭，為了避免出現(xiàn)鼓包皺褶等現(xiàn)象，可采用兩次成形法。一次沖壓應采用比上沖模直徑小200mm左右的下拉環(huán)，將毛坯沖壓成碟形；第二次沖壓則采用與封頭規(guī)格相配合的上下模具，后沖壓成型工。

(4)對橢圓封頭進行壓制時，速度應與厚度相適應，以免造成封頭減薄量過大或終壓溫度過低。